在線路板設(shè)計(jì)生產(chǎn)中，PCB線路板的銅箔厚度對(duì)線路電流和信號(hào)傳輸起到極其關(guān)鍵的作用，那如何得知線路板銅厚是否達(dá)標(biāo)了呢？

檢測(cè)銅箔厚度主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測(cè)量，時(shí)間較長(zhǎng)，切了就意味著報(bào)廢；二是使用面銅測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量，精準(zhǔn)可靠，操作也簡(jiǎn)單，優(yōu)勢(shì)更突出，頗受歡迎。

多年來(lái)，正業(yè)科技一直深耕PCB線路板檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，所研發(fā)的在線銅厚測(cè)試儀以自動(dòng)化檢測(cè)平臺(tái)搭載面銅檢測(cè)系統(tǒng)，進(jìn)行在線正反面同時(shí)檢測(cè)，而且不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，不僅具備在線檢測(cè)、智能測(cè)量、高效快捷等特點(diǎn)，還可以滿(mǎn)足5G高端線路板的銅厚測(cè)量。

如今，5G產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高景氣周期，大幅拉動(dòng)通信PCB需求，也對(duì)于PCB的性能要求更高，使用檢測(cè)手段保障線路板性能必不可少。

正業(yè)科技在線銅厚測(cè)試儀適用于硬板、單層或多層線路板表面銅厚的測(cè)量。

▲電鍍、棕化后線路板銅厚測(cè)量   

▲銅箔測(cè)量

測(cè)量類(lèi)型：

●適用于PCB減銅生產(chǎn)線前后工序的面銅厚度檢測(cè)；

●適用于PCB電鍍銅后的面銅厚度檢測(cè)；

●適用于PCB基材銅箔的面銅厚度檢測(cè)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參照：《IPC-A-600H》《IPC-4562》銅厚檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為10%，實(shí)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)約為3%-5%。

適用制程：

VCP電鍍監(jiān)控，前處理蝕刻線前段/后段監(jiān)控，或離線自動(dòng)化檢測(cè)。

六大解決方案，滿(mǎn)足個(gè)性化需求

針對(duì)不同的檢測(cè)需求，正業(yè)科技推出六種高性?xún)r(jià)比的在線/離線解決方案，助力企業(yè)降低人力生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率：

▲在線方案一：電鍍后端在線檢測(cè)

▲在線方案二：減銅前端在線檢測(cè)

▲在線方案三：減銅后端在線檢測(cè)

▲離線方案一：斜立式收放板

▲離線方案二：機(jī)械手收放板

▲離線方案三：薄板含治具離線檢測(cè)方案

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)